HP 701537-001 - HP i3-3240 (3.40GHz - 2C) CPU

HP 701537-001 - HP i3-3240 (3.40GHz - 2C) CPU

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Descrizione

Hewlett Packard Enterprise Intel Core i3-3240. Famiglia processore: Intel® Core™ i3, Presa per processore: LGA 1155 (Socket H2), Litografia processore: 22 nm. Canali di memoria: Dual-channel, Memoria interna massima supportata dal processore: 32 GB, Tipologie di memoria supportati dal processore: DDR3-SDRAM. Modello scheda grafica integrata: Intel® HD Graphics 2500, Frequenza di base dell'adattatore della scheda grafica integrata: 650 MHz, Frequenza dinamica dell'adattatore della scheda grafica integrata (max): 1050 MHz. configurazione PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4, Istruzioni supportate: AVX,SSE4.1,SSE4.2, Descrizione della soluzione termica: PCG 2011C. Tecnologia Intel® Virtualization (Intel® VT): VT-x

Specifications

Co2 Savings 6.72
Famiglia processore Intel® Core™ i3
Frequenza del processore 3,4 GHz
Numero di core del processore 2
Presa per processore LGA 1155 (Socket H2)
Litografia processore 22 nm
Modello del processore i3-3240
Processor base frequency 3,4 GHz
Numero di threads del processore 4
Bus di sistema 5 GT/s
Modalità di funzionamento del processore 64-bit
Cache processore 3 MB
Tipo di cache del processore L3
Thermal Design Power (TDP) 55 W
Passo L1
Banda di memoria supportata dal processore (max) 25,6 GB/s
Memoria interna massima supportata dal processore 32 GB
Tipologie di memoria supportati dal processore DDR3-SDRAM
Velocità memory clock supportate dal processore 1333,1600 MHz
Canali di memoria Dual-channel
Data Integrity Check (verifica integrità dati)
Scheda grafica integrata
Modello scheda grafica integrata Intel® HD Graphics 2500
Frequenza di base dell'adattatore della scheda grafica integrata 650 MHz
Frequenza dinamica dell'adattatore della scheda grafica integrata (max) 1050 MHz
Numero di visualizzazioni (scheda grafica integrata) 3
Tecnologia Thermal Monitoring
Execute Disable Bit
Idle States
Versione degli slot PCI Express 2.0
configurazione PCI Express 1x16,2x8,1x8+2x4
Istruzioni supportate AVX,SSE4.1,SSE4.2
Descrizione della soluzione termica PCG 2011C
Opzioni incorporate disponibili No
Intel® Anti-Theft Technology (Intel® AT)
Intel® Smart Cache
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) No
Tecnologia Intel® Trusted Execution No
Tecnologia potenziata Intel SpeedStep
Intel® Insider™
Intel® InTru™ 3D Technology
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT)
Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology)
Intel® FDI Technology
Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD)
Tecnologia Intel® Quick Sync Video Technology
Tecnologia Intel® Turbo Boost No
Intel® My WiFi Technology (Intel® MWT)
Intel® Secure Key No
Ammissibilità della piattaforma Intel® vPro™ No
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Tecnologia Intel® Virtualization (VT-x)
Tcase 65,3 °C
Tecnologia Intel® Virtualization (Intel® VT) VT-x

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